Tecnico/a per supportare lo sviluppo dei sensori di radiazione e di immagine


L’Unità di Ricerca IRIS – Integrated Radiation and Image Sensors – del Centro Materiali e Microsistemi svolge attività di ricerca e sviluppo nell’ambito dei sensori di radiazione e dei sensori di immagine utilizzando sia tecnologie dedicate disponibili presso il laboratorio di micro-fabbricazione di FBK, che tramite tecnologie CMOS allo stato dell’arte. Le principali attività e competenze del gruppo riguardano la progettazione e caratterizzazione di sensori di radiazione in silicio, rivelatori a singolo fotone e sensori di immagine avanzati.

Ulteriori dettagli sono disponibili presso: http://iris.fbk.eu/

 

L’Unità è alla ricerca di una figura professionale che si occupi della progettazione e realizzazione di moduli elettronici e packaging avanzato per i sensori sviluppati, e della loro caratterizzazione in laboratorio.

 

Descrizione attività

 

Il/La candidato/a selezionato/a si occuperà di diverse attività legate alla prototipazione, assemblaggio, e caratterizzazione dei sensori sviluppati dall’Unità IRIS. In particolare:

  • progettazione, assemblaggio e test delle schede elettroniche PCB necessarie ad interfacciare i sensori
  • sviluppo dei tool elettrici, elettronici o meccanici dedicati al test dei sensori: sviluppo di package dedicati ed assemblaggio dei sensori singoli e matrici,
  • sviluppo e realizzazione di postazioni di test, test dei dispositivi in stazioni di prova manuali ed automatiche, raccolta di dati di misura

Il/La candidato/a si potrà anche occupare  delle relazioni con i fornitori e dei relativi ordini di materiale. Le attività saranno svolte in stretta collaborazione con i ricercatori dell’Unità, fornendo supporto anche alle attività di test elettro-ottico e funzionale dei sensori sviluppati.

 

 

Requisiti fondamentali

 

Il/La candidato/a ideale possiede le seguenti caratteristiche:

 

  • Diploma di perito elettronico/meccatronico/automazione;
  • Buone conoscenze di progettazione schematico e layout di PCB;
  • Conoscenza di software di progettazione PCB;
  • Esperienza di montaggio e saldatura PCB;
  • Conoscenza strumentazione da laboratorio per misure elettroniche;
  • Conoscenze elementari di programmazione (Python, c/c++, …);
  • Conoscenza base della lingua inglese;
  • Buone capacità organizzative e flessibilità;
  • Spiccata attitudine al lavoro di gruppo;
  • Entusiasmo verso l’attività di ricerca in ambito elettronico/sensoristico.

 

 

Requisiti aggiuntivi:

 

  • Laurea triennale nell’ambito elettrotecnico/elettronico;
  • Esperienza di programmazione in LabView/Matlab;
  • Conoscenze base di FPGA e/o microcontrollori;
  • Conoscenza di base stampa 3D e software di modellazione 3D;
  • Esperienza di test elettrico e/o caratterizzazione di sensori.

 

Dettagli contrattuali:
 

Tipologia contrattuale: contratto a tempo determinato, tempo pieno

Data inizio: indicativamente da marzo 2020

Durata: 2 anni

Retribuzione annua lorda: da € 26.500 a € 31.200, in funzione del profilo individuato

Benefici: mensa aziendale sovvenzionata o buoni pasto, parcheggio interno, percorsi formativi, i mezzi pubblici, lo sport e alloggi temporanei presso strutture convenzionate

Sede di lavoro: Trento (Povo)

 

Come candidarsi

 

Per candidarsi è necessario clicclare su "Apply online" e compilare l’apposito format, allegando, in formato.pdf,  la seguente documentazione:

  • curriculum vitae
  • lettera motivazionale


Il termine per candidarsi è fissato nel 20 febbraio 2020.
Nuovo termine per candidarsi è fissato nel 2 marzo 2020.

 

Prima di inviare la propria candidatura è necessario leggere le linee guida del processo di selezione.

 

Per ulteriori informazioni, contattare il Servizio Risorse Umane all’indirizzo e-mail jobs@fbk.eu
 

 

Business units
CMM/IRIS
Locations
Science and Technology Hub - Trento